2017年ニュース

第3回 ウェアラブル EXPO に出展しました(出展報告)

展示会の様子

展示会概要

会 期 2017年1月18日(水)~20日(金)
会 場 東京ビッグサイト
主な出展製品 ウェアラブル用シリコーン材料

出展製品・お問い合わせ先

展示製品名 お問い合わせ先

Shin-Etsu Silicone Products Gude

  • UV硬化型シリコーン製品
  • オプティカルボンディング用UV硬化型シリコーンゴム
  • 低弾性シリコーンダイボンド材
  • 電極保護用シリコーンゲル
  • ポリイミドシリコーン銀ペースト
  • 有機変性シリコーン接着剤
  • エポキシ樹脂モールドパッケージ用 ポリイミドシリコーンプライマー/チップ コート材
シリコーン事業本部
営業第四部
TEL. 03-6812-2410
FAX. 03-6812-2415
  • 表面滑り性シリコーンゴム
シリコーン事業本部
営業第三部
TEL. 03-6812-2408
FAX. 03-6812-2415

左:UV硬化型シリコーン製品 塗布サンプル
右:エポキシ樹脂モールドパッケージ用 ポリイミドシリコーンプライマー/チップコート材 塗布サンプル


左右:低弾性シリコーンダイボンド材塗布サンプル
中央:電極保護用シリコーンゲルサンプル


表面滑り性シリコーンゴム硬化サンプル

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