2017年ニュース

当社は、第4回 ウェアラブル EXPOに出展いたします。

第4回 ウェアラブル EXPO

当社は、第4回 ウェアラブル EXPOに出展いたします。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

展示会概要

展示会名 第4回 ウェアラブル EXPO
会 期 2018年1月17日(水)~19日(金) 10:00~18:00 (最終日のみ17:00まで)
会 場 東京ビッグサイト
ブースNo. W17-19
オフィシャルサイト http://www.wearable-expo.jp/Home/
出展予定製品
  • 低弾性シリコーンゴムダイボンド材
  • UV硬化型RTVシリコーンゴム
  • 放熱用シリコーン材料
  • シリコーン系合成皮革「SHIL-SKIN」(参考出展)

第3回 ウェアラブル EXPOの出展報告はこちらから

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