2018年ニュース

第4回 ウェアラブル EXPO に出展しました(出展報告)

展示会の様子

展示会概要

会 期 2018年1月17日(水)~19日(金)
会 場 東京ビッグサイト
主な出展製品 ウェアラブル用シリコーン

出展製品・お問い合わせ先

展示製品名 お問い合わせ先

カタログダウンロード  Shin-Etsu Silicone Products Gude  第4回 ウェアラブルEXPO

  • 低弾性シリコーンダイボンド材
    KER-6020シリーズ / KER-3500-P2 / SCR-3400-S7
  • 電極保護用シリコーンゲル
    FE-74 / FE-73-BK / KER-6201 / KER-6201-BK / KER-2201 / FE-78-A/B
  • ポリイミドシリコーンプライマー
    SMP-5008PGMEAシリーズ
  • 放熱シリコーングリース
    G-77Xシリーズ / G-1000 / CLGシリーズ / SDPシリーズ
  • 可視光遮蔽シリコーン封止材
    AIR-7050-A/B
  • オプティカルボンディングシリコーン
    KER-4550 / KER-4531 / KER-4532 / KER-4580
  • UV硬化型造形物用シリコーン
    KED-1P / KED-2P / KED-3P
  • UV硬化型粘着シリコーン
    STP-101-UV / STP-102-UV / STP-103-UV / STP-104-UV
  • UV硬化型シリコーンシール材
    KER-4700-UV / SMP-7004-3S / KER-4410 / KE-4835
シリコーン事業本部
営業第四部
TEL. 03-6812-2410
FAX. 03-6812-2415

左:シリコーンダイボンド材塗布サンプル
右:シリコーンゲル硬化サンプル

UV硬化型シリコーンのアプリケーション例

ポリイミドシリコーンプライマー
SMP-5008PGMEAシリーズ 塗布サンプル

左:放熱ギャップフィラー SDPシリーズ
右:放熱ギャップフィラー CLGシリーズ

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