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高熱伝導性低硬度放熱シリコーンパッド

TC-UP8

TC-UP8は、高熱伝導かつ低硬度を両立させた放熱シリコーンパッドです。

TC-UP8
高発熱ICチップの放熱に

特長

用途例

一般特性

項目 測定条件 TC-UP8

灰色

構造

単層

厚さ

mm
0.5~5.0

熱伝導率

W/m・K
ホットディスク法
(ISO22007-2)
8.0

硬さ

アスカーC 15
Shore 00 25

熱抵抗

cm2・K/W@1mm
ASTM D5470
50℃/100psi
0.28

絶縁破壊電圧

kV
気中、1mm厚 7

体積抵抗率

Ω・cm
JIS K 6249 1.3×1011

誘電率 (ε)

50Hz JIS K 6249 11
100Hz 12
1MHz 11

誘電正接 (tan δ)

50Hz JIS K 6249 1.3×10‒1
100Hz 3.6×10‒2
1MHz 1.4×10‒2

低分子シロキサン量
D3~D10

ppm
Acetone
extraction
<30

難燃性

UL94 V-0相当

密度 23℃

g/cm3
JIS K 6249 3.1

使用温度範囲

-40~180
(規格値ではありません)

*取り扱い性向上のため、片面低タック処理可能

信頼性データ(1mm厚)

長期信頼性グラフ

 

圧縮率30%時の熱抵抗(cm2·K/W)
  初期 100h 250h 500h 1,000h

150℃

0.92 0.89 0.92 0.94 0.91

-40℃↔125℃
(1h/Cycle)

0.92 0.91 0.91 0.89 0.90

85℃/85%

0.92 0.91 0.93 0.94 0.92
(規格値ではありません)
熱伝導率8W/m·Kの低硬度パッドです。
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