注目製品
アプリケーション例

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高耐熱・耐寒性シリコーンゲル封止材料

KE-1061、KE-1062、KE-1063-A/B

いずれも従来のシリコーンゲルよりも、耐熱性、耐寒性を向上させた封止材料です。
近年、より高耐熱化が進んでいるIGBTモジュールをはじめとした各種電子部品の絶縁ポッティングに最適です。

特長

用途

一般特性

項 目 KE-1061 KE-1062 KE-1063-A/B


外観(色調)

淡黄色 淡黄色/淡黄色

外観(透明性)

透明 微濁 微濁/透明

配合比率

1 : 1

粘度 23℃

mPa・s
700 700 900/600

比重 25℃

0.97 0.99 0.99/0.99

抽出水電気伝導度

mS/m
0.1 ‹ 0.1 ‹ 0.1/‹ 0.1

揮発分 150℃/3h

1.0 0.5 0.5/1.5

標準硬化条件

120℃×0.5h 120℃×0.5h 23℃×24h


針入度

90 40 60

体積抵抗率

TΩ・m
3.0 3.0 8.0

複素弾性率*

Pa
1,600 15,000 13,000

耐寒性

-45 -60 -60

* UBM社製Rheogel E4000にて25℃@10Hzにて測定

(規格値ではありません)

シリコーンゲルの低温特性

グラフ1:シリコーンゲルの低温特性

シリコーンゲルの耐熱性

グラフ2:シリコーンゲルの耐熱性
従来の製品よりも耐熱性、耐寒性に優れ、広い温度範囲で安定した特性を発揮します。
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