高強度二次加硫不要LIMS
- 低分子シロキサンを大幅低減し二次加硫不要、CO2排出量低減
- 機械強度に優れる高引裂きタイプ
- ヘルスケア/食品関連規格に適合
- 射出成形による成形自動化
製品情報
主なポイント
| 用途 | 成形用 |
|---|---|
| 成形方法 | 射出成形、付加硬化、二次加硫不要 |
| 特徴 | 高強度、低分子Si対策、低炭素、FDA、BfR、ISO-10993-1 |
| 業界 | 一般工業、ヘルスケア、食品、自動車、電気電子 |
用途例
- 応力がかかるなど、ゴムに強度が求められる部材
- ヘルスケア用品や食品関連用品など、特定の規格適合が求められる部材
- 自動車、電気電子用品、その他一般工業用部材
特徴と期待効果
- 低分子シロキサン低減⇒乾燥機での二次加硫不要
- 二次加硫工程の削減⇒エネルギーコスト、CO2排出量低減、金型汚れ性改善
- FDA/ISO-10993-1等規格適合⇒規格適合の求められる用途にも使用可能
| 項目／品名 | KEG-2003H -30-A/B |
KEG-2003H -40-A/B |
KEG-2003H -50-A/B |
KEG-2003H -60-A/B |
KEG-2003H -70-A/B |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| 外観 | 半透明 | 半透明 | 半透明 | 半透明 | 半透明 | |
| せん断粘度（A/B）（Pa・s : 0.9s-1） | 740/690 | 900/960 | 1,030/1,000 | 750/700 | 1,040/1,010 | |
| 硬化性 （s：130℃MDR） |
T10 | 23 | 23 | 21 | 22 | 30 |
| T90 | 44 | 45 | 41 | 43 | 61 | |
| 試験片 硬化条件 |
一次加硫 | 150℃×5m | 150℃×5m | 150℃×5m | 150℃×5m | 150℃×5m |
| 二次加硫 | 不要 | 不要 | 不要 | 不要 | 不要 | |
| 密度（g/cm3 : 23℃） | 1.13 | 1.13 | 1.13 | 1.13 | 1.14 | |
| 硬さ（デュロメータ A） | 31 | 41 | 51 | 60 | 69 | |
| 切断時伸び（%） | 900 | 830 | 790 | 660 | 490 | |
| 引っ張り強さ（MPa） | 9.3 | 9.1 | 10.6 | 9.9 | 9.1 | |
| 引裂き強さ（kN/m : クレセント） | 30 | 36 | 40 | 46 | 46 | |
| 低分子シロキサン量（ppm：ΣD3～8） | 350＞ | 350＞ | 350＞ | 350＞ | 350＞ | |
(規格値ではありません)
二次加硫製品とKEG-2003Hシリーズとのゴム強度比較
・二次加硫を行った当社一般HCR及びLIMSと比較して、KEG-2003Hシリーズは二次加硫を行わずとも優れたゴム強度を発現します。
溶剤抽出法による低分子シロキサン量の比較データ
成形にかかる工程時間比較
・一次加硫のみで、当社一般品二次加硫後の低分子シロキサン水準を下回ります。
・電子機器における信頼性向上、CO2排出量の低減を図れます。
・また二次加硫工程を削減することで、従来品から工程時間を約90%短縮可能です。
製品に関するお問い合わせ
高強度二次加硫不要LIMS
お問い合わせフォーム信越化学工業株式会社 シリコーン事業本部 営業第三部
03-6812-2408