2018年ニュース
第4回 ウェアラブル EXPO に出展しました（出展報告）
展示会概要
| 会 期 |
2018年1月17日（水）～19日(金） |
| 会 場 |
東京ビッグサイト |
| 主な出展製品 |
ウェアラブル用シリコーン |
出展製品・お問い合わせ先
| 展示製品名 |
お問い合わせ先 |
|
カタログダウンロード Shin-Etsu Silicone Products Gude 第4回 ウェアラブルEXPO
- 低弾性シリコーンダイボンド材
KER-6020シリーズ / KER-3500-P2 / SCR-3400-S7
- 電極保護用シリコーンゲル
FE-74 / FE-73-BK / KER-6201 / KER-6201-BK / KER-2201 / FE-78-A/B
- ポリイミドシリコーンプライマー
SMP-5008PGMEAシリーズ
- 放熱シリコーングリース
G-77Xシリーズ / G-1000 / CLGシリーズ / SDPシリーズ
- 可視光遮蔽シリコーン封止材
AIR-7050-A/B
- オプティカルボンディングシリコーン
KER-4550 / KER-4531 / KER-4532 / KER-4580
- UV硬化型造形物用シリコーン
KED-1P / KED-2P / KED-3P
- UV硬化型粘着シリコーン
STP-101-UV / STP-102-UV / STP-103-UV / STP-104-UV
- UV硬化型シリコーンシール材
KER-4700-UV / SMP-7004-3S / KER-4410 / KE-4835
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シリコーン事業本部
営業第四部
TEL. 03-6812-2410
FAX. 03-6812-2415 |
左：シリコーンダイボンド材塗布サンプル
右：シリコーンゲル硬化サンプル
UV硬化型シリコーンのアプリケーション例
ポリイミドシリコーンプライマー
SMP-5008PGMEAシリーズ 塗布サンプル
左：放熱ギャップフィラー SDPシリーズ
右：放熱ギャップフィラー CLGシリーズ
