注目製品
アプリケーション例

放熱用シリコーン

信越放熱用シリコーンについて用途例製品ラインアップ参考資料

優れた熱設計をサポートします

デバイスが高性能になり、消費電力の高まりとともに発熱量が増大しており、機器の性能を維持するうえで発熱体から熱を効率よく逃がすことが重要な技術として注目されています。放熱用シリコーンは、熱伝導性物質を高度に充填した複合材料で、発熱体と冷却部材の間に密着することで優れた熱伝導性を発揮します。

信越シリコーンは、求められる性能や用途に合わせて最適な放熱ソリューションを提供できるよう多彩な製品をラインアップしています。

用途例

  • 電源用パワートランジスタ、パワーモジュールの放熱
  • パソコンなどに搭載されるCPU、LSIなどの電子デバイスの放熱
  • ハイブリッド車や電気自動車などに搭載されるECUなどの電子デバイスの放熱
  • LED照明、LEDバックライトなどの放熱
  • その他発熱部品の放熱

製品ラインアップ

オイルコンパウンド

放熱用シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンオイルを基油にアルミナなど熱伝導性のよい粉末を配合したグリース状の製品です。広い温度範囲にわたり優れた熱酸化安定性、電気特性などを有し、高い放熱効果を発揮します。

特長
  • 熱伝導性に優れています。
  • グリース状なので薄膜塗工が可能です。
  • 耐熱・耐寒性に優れているため、以下の特長があります。
  1. 滴点が高い
  2. 離油度、揮発分が少ない
  3. 熱酸化安定性に優れている
  4. 稠度変化が少ない
  5. 0°C以下の低温でも固化しない
用途
概念図
概念図
  • パワートランジスタ、IC、CPUなど半導体デバイスの放熱
  • 樹脂封止型トランジスタの放熱
  • トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填
  • サーミスタ、熱電対などの測定個所との密着
  • 熱機器類発熱体とヒートシンクとの間の充填
一般特性
項目 G-751 X-23-
7762
X-23-
7783D
X-23-
7868
-2D
X-23-
7921-5
G-775 G-776 G-777 G-779

外観

灰色 灰色 灰色 灰色 灰色 白色 白色 白色 白色

粘度 25°C

Pa・s
420 180 200 100 360 500 60 140 160

比重 25°C

2.51 2.55 2.55 2.5 2.8 3.4 2.9 3.2 3.2

熱伝導率*1

W/m・K
4.5 4.0
(6.0*2)
3.5
(5.5*2)
3.6
(6.2*2)
6.0 3.6 1.3*2 3.3 3.0

熱抵抗

mm2・K/W
17
(62µm)
15
(73µm)
8.0
(38µm)
7.0
(25µm)
5.8
(25µm)
25
(75µm)
7.4
(7.8µm)
21
(56µm)
10.6
(25µm)

絶縁破壊の強さ

kV(0.25mm)
測定限界以下 2.5 2.9 3.2 3.2

揮発分
150°C×24h

%
0.10 2.58 2.43 2.70 0.44 0.26 3.10 0.1 0.18

使用温度範囲

°C
-50~
+120
-50~
+120
-50~
+120
-50~
+120
-50~
+120
-40~
+150
-40~
+200
-40~
+200
-40~
+200

*1 ホットディスク法による *2 溶剤揮発後

(規格値ではありません)

高硬度放熱シリコーンゴム加工品

放熱性を向上させるために特殊フィラーを配合した、絶縁性に優れるシリコーンゴムの加工品です。弾力性があり、発熱体やヒートシンクとの密着性がよく、高い放熱効果を発揮します。

特長
  • 電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。
  • ガラスクロスやポリイミドフィルムによる補強タイプがあります。
  • すべての製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
  • 広い温度範囲で使用できます(-40°C~180°C)。
用途
  • 電源用パワートランジスタやパワーモジュールの放熱・絶縁材
  • CPUをはじめとする半導体デバイス、電気部品の放熱・絶縁材、防振材
  • 温度ヒューズ、温度感知部の放熱・絶縁および熱伝導体
構造図
構造図
概念図
概念図
一般特性
タイプ 高硬度放熱シリコーンゴム加工品
シートタイプ

項目

シリーズ
TC-TA-1
シリーズ
TC-TAG-2
シリーズ
TC-TAP-2
シリーズ
TC-TAG-3
シリーズ
TC-TAG-8
シリーズ
TC-BG
シリーズ

黒茶色 紫色 淡紫色 濃灰色 淡灰色 白色

補強層

なし ガラス
クロス
ポリイミド
フィルム
ガラス
クロス
ガラス
クロス
ガラス
クロス

標準サイズ

mm
300x1,000 300x1,000
ロール品
320x1,000
ロール品
300x1,000
ロール品
420x500 210x270

厚さ

mm
0.20、0.30
0.45
0.20、0.30
0.45、0.80
0.11 0.20、0.30
0.45
0.20、0.30
0.45
0.20、0.30
0.45
代表製品特性 TC-30TA-1
(厚さ0.30mm)
TC-
30TAG-2
(厚さ0.30mm)
TC-
11TAP-2
(厚さ0.11mm)
TC-
30TAG-3
(厚さ0.30mm)
TC-
30TAG-8
(厚さ0.30mm)
TC-30BG
(厚さ0.30mm)

ゴムの熱伝導率

W/m・K
ISO 22007-2*1 1.0 1.8 1.8 3.4 8.0 7.3

製品の熱伝導率

W/m・K
ISO 22007-2*1 1.1 1.4 0.9 2.1 4.7 4.0

熱抵抗
50°C/100psi

cm2・K/W
ASTM D5470 3.8 2.5 2.0 1.7 1.0 1.9

密度 23°C

g/cm3
JIS K 6249 1.70 1.86 1.65 2.84 1.56 1.66

硬さ デュロメータA

JIS K 6249 70 91 87 90 83 91

絶縁破壊電圧 気中

kV
JIS K 6249 15 10 8 9 8 15

耐電圧 気中

kV
JIS C 2110 15 7 6 7 7 13

体積抵抗率

TΩ・m
JIS K 6249 5.4 3.5 14.0 0.9 5.4 68.0

難燃性 UL94

- V-0 (UL file No. E48923)

低分子シロキサン含有量
ΣD3-D10

ppm
Shin-Etsu
method*2
40 30 <10 <10 20 <0

*1 ホットディスク法 *2 アセトン抽出法

(規格値ではありません)

※シートタイプだけでなく、キャップ状やチューブ状のタイプもご用意していますので、担当営業部署までお問い合わせください。

低硬度/超低硬度 放熱シリコーンパッド

低硬度および超低硬度の放熱シリコーンパッドで、単層および複合タイプをラインナップ。軟らかくて粘着性があるため発熱体やヒートシンクとの密着性が良好で、優れた放熱効果を発揮します。

特長
写真:パッド使用例
パッド使用例
  • 発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。
  • 発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。
  • すべての製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
  • 高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
  • 広い温度範囲で使用できます(-40°C~180°C)。
用途
  • パーソナルコンピュータなどのMPUの放熱
  • 発熱の大きな面実装半導体素子の放熱
構造
構造図 単層タイプ
構造図 複合タイプ
一般特性
タイプ 低硬度放熱シリコーンパッド

項目

シリーズ
TC-HSV-1.4
シリーズ
TC-TXS
シリーズ
TC-TXS2
シリーズ
TC-SP-1.7
シリーズ

灰色 灰色 灰色 淡青色/灰色

標準サイズ

mm
300x400 300x400 300x400 300x400

厚さ*1

mm
0.5、1.0、1.5
2.0、2.5、3.0
4.0、5.0
0.5、1.0、1.5
2.0、2.5、3.0
4.0、5.0
0.5、1.0、1.5
2.0、2.5、3.0
4.0、5.0
0.5、1.0、1.5
2.0、2.5、3.0
4.0、5.0
代表製品特性 TC-HSV-1.4
(厚さ1.0mm)
TC-TXS
(厚さ1.0mm)
TC-TXS2
(厚さ1.0mm)
TC-SP-1.7
(厚さ1.0mm)

ゴムの熱伝導率

W/m・K
ISO 22007-2*3 1.2 3.3 3.3 1.5

熱抵抗
50°C/40psi

cm2・K/W
ASTM D5470 6.9 2.7 2.2 8.2

密度 23°C

g/cm3
JIS K 6249 2.5 3.1 3.1 2.3

硬さ アスカーC*2

JIS K 6249 25 45 20 2

絶縁破壊電圧 油中

kV
JIS K 6249 23 20 21 20

耐電圧 油中

kV
JIS C 2110 18 18 17 16

難燃性 UL94

- V-0 (UL file No. E48923)

低分子シロキサン含有量
ΣD3-D10

ppm
Shin-Etsu
method*4
260 240 600 240

*1 その他、厚さのラインアップについては、担当営業部署にお問い合わせください。
*2 硬さ(アスカーC):厚さ6mmの低硬度 放熱シリコーンパッドを2枚重ねて測定。
*3 ホットディスク法 *4 アセトン抽出法

(規格値ではありません)

タイプ 超低硬度放熱シリコーンパッド

項目

シリーズ
TC-CAS-10
シリーズ
TC-CAB-10
シリーズ
TC-CAD-10
シリーズ
TC-CAT-20
シリーズ
TC-CAF-40
シリーズ

暗灰色 淡赤褐色 淡赤紫色 灰色 淡紫色

標準サイズ

mm
300x400 300x400 300x400 300x400 300x400

厚さ*1

mm
0.5、1.0
1.5、2.0
2.5、3.0
4.0、5.0
6.0、7.0
8.0、9.0
10.0
0.5、1.0
1.5、2.0
2.5、3.0
4.0、5.0
0.5、1.0
1.5、2.0
2.5、3.0
4.0、5.0
0.5、1.0
1.5、2.0
2.5、3.0
4.0、5.0
0.5、1.0
1.5、2.0
2.5、3.0
4.0、5.0
代表製品特性 TC-CAS-10
(厚さ1.0mm)
TC-CAB-10
(厚さ1.0mm)
TC-CAD-10
(厚さ1.0mm)
TC-CAT-20
(厚さ1.0mm)
TC-CAF-40
(厚さ1.0mm)

ゴムの熱伝導率

W/m・K
ISO 22007-2*3 1.8 2.3 3.2 4.5 5.2

熱抵抗
50°C/40psi

cm2・K/W
ASTM D5470 3.3 2.4 2.2 1.6 1.5

密度 23°C

g/cm3
JIS K 6249 1.9 2.2 3.0 3.2 3.3

硬さ アスカーC*2

JIS K 6249 10 10 10 20 40

絶縁破壊電圧 油中

kV
JIS K 6249 22 22 15 15 16

耐電圧 油中

kV
JIS C 2110 10 11 11 11 11

難燃性 UL94

- V-0 (UL file No. E48923)

低分子シロキサン含有量
ΣD3-D10

ppm
Shin-Etsu
method*1
240 220 180 260 90

*1 その他、厚さのラインアップについては、担当営業部署にお問い合わせください。
*2 硬さ(アスカーC):厚さ6mmの超低硬度 放熱シリコーンパッドを2枚重ねて測定。
*3 ホットディスク法 *4 アセトン抽出法

(規格値ではありません)

フェイズチェンジマテリアル

フェイズチェンジマテリアル(PCM)は熱で軟化する高性能な放熱シートです。下記の機能を向上させました。

特長
パーソナルコンピュータのヒートシンク応用例
パーソナルコンピュータのヒートシンク応用例
  • 高さの異なる素子同士の段差吸収。
  • 高温下でも流動しない(耐ポンプアウト)。
  • 良好な転写作業性。
用途
  • PC、DVD駆動装置、電源ユニットなどに用いられる発熱素子の伝熱媒体
  • そのほか、発熱性電子部品の放熱
高さが違っても隙間を埋められます
密着性が向上することで接触熱抵抗が低減
一般特性
項目 PCS-CR-10 PCS-PL-30

白色 白色

初期厚さ

µm
200 120

圧縮後厚さ*1

µm
マイクロゲージ 10 30

補強層

なし ポリイミドフィルム

密度 23°C

g/cm3
JIS K 6249 2.9 2.7

絶縁破壊電圧 気中

kV
JIS K 6249 - 5.5*3

軟化点

°C
Shin-Etsu method 約50 約50

熱伝導率

W/m・K
ASTM E1461*2 2.0 1.7*4

熱抵抗*1

cm2・K/W
ASTM E1461*2 0.08 0.73

標準サイズ

mm
300x400、 ロール品 320x400、 ロール品

難燃性 UL94

V-0相当 V-0相当

*1 50psi/100°C/1h加熱圧縮後 *2 レーザーフラッシュ法
*3 初期厚さで測定 *4 熱相変化材料の熱伝導率

(規格値ではありません)

熱伝導性両面粘着シリコーンテープ

シリコーン粘着層のみからなる両面粘着放熱テープです。100µm、200µm厚の製品をラインアップしました。

特長
  • 強く安定した粘着力によりネジレス化を実現。
  • 広い温度範囲で熱抵抗が安定。
  • 大面積での良好な作業性。
用途
  • 電源パワートランジスタの放熱
  • 基板の放熱
信頼性試験データ
信頼性試験データ
一般特性
項目 TC-10SAS TC-20SAS

白色 白色

標準サイズ

mm
300x400 300x400

ベースポリマー

シリコーン シリコーン

厚さ*1

µm
100 200

絶縁破壊電圧 気中

kV
JIS K 6249 3 6

熱伝導率

W/m・K
ASTM E1461*3 1.0 1.0

熱抵抗

cm2・K/W
ASTM E1461*3 2.0 2.9

剥離接着強度*2

アルミ

6.0 6.4

SUS

7.0 7.6

ガラスエポキシ

7.6 8.1

難燃性 UL94

V-0(UL file No. E48923)

*1 その他、厚さのラインアップについては、担当営業部署にお問い合わせください。
*2 被着体にテープを貼り付け、2kgローラーで1往復後、10分養生したサンプルを用いて測定。
23℃下、180度方向に引き離した(試験速度:300mm/min)
*3 レーザーフラッシュ法

(規格値ではありません)

縮合反応型RTVシリコーンゴム

熱伝導性を高めるために特殊なフィラーを配合した一液型液状シリコーンゴム接着剤です。未硬化時は液状またはペースト状で、常温で空気中の湿気と反応し、微量の縮合物を放出しながら硬化します。

特長
  • 熱伝導性、接着性、電気特性に優れています。
  • 混合する必要がなく取り扱いが簡単です。
  • 耐熱・耐寒性に優れ、-40°Cから180°Cまでの広い温度範囲で使用できます。
用途
写真:RTVゴム使用例
RTVゴム使用例
  • 電気・電子部品の放熱・接着固定
  • 熱電対の接着固定
  • 光ピックアップダイオードの放熱
  • 各種熱交換器のシール
  • 各種接続部の放熱特性改善
一般特性
タイプ 室温硬化型一液タイプ
製品名 KE-4961-W KE-4962-W G-1000 X-23-8064-1

硬化方式(副生ガス)

縮合(アルコール) 縮合(アルコール) 縮合(アセトン) 縮合(アセトン)

外観

白色 白色 白色 白色

粘度 23°C

Pa・s
- - 80 130

密度 23°C

g/cm3
2.34 2.65 3.04 3.00

硬さ デュロメータA

80 88 40(アスカーC) 45

引張強さ

MPa
3.9 4.4 - -

切断時伸び

%
60 30 - -

体積抵抗率

TΩ・m
1.0 1.0 - -

熱伝導率*

W/m・K
1.6 2.4 2.4 3.2

比誘電率 50Hz

4.3 4.4 - -

誘電正接 50Hz

1×10-1 - - -

絶縁破壊の強さ

kV/mm
24 25 14 16

指触乾燥時間

min
1 2 3 3

引張せん断接着強さ
(Al/Al)

MPa
0.7 0.8 - -

難燃性 UL94

V-0 V-0相当 - -

低分子シロキサン含有量
ΣD3-D10

ppm
< 300 < 300 < 100 < 100

硬化条件:23°C±2°C、50±5% RH×7日
*熱線法による

(規格値ではありません)

付加反応型RTVシリコーンゴム

放熱特性を向上させるために特殊なフィラーを配合した加熱硬化型RTVシリコーンゴムです。加熱することにより深さに関係なく均一に短時間で硬化します。

特長
  • 熱伝導性、電気特性、耐熱・耐寒性、耐薬品性、難燃性に優れています。
  • 深部硬化性があります。
用途
写真:RTVゴム使用例
RTVゴム使用例
  • ヒートシンク、ヒートパイプの接着固定
  • 放熱用回路のシール
  • 電気・電子部品の放熱および保護・ポッティング
  • 熱伝導部品の成形
一般特性
タイプ 加熱硬化性一液タイプ 加熱硬化性二液タイプ
製品名 KE-1867 KE-1869 KE-1891 KE-1897-A/B KR-1898-A/B

外観

灰色 灰白色 灰白色 A : 灰色 /
B : 白色
A : 灰色 /
B : 白色

粘度 23°C

Pa・s
70 30 ペースト A : 17 / B : 7 A : 22 / B : 14

密度 23°C

g/cm3
2.92 2.52 3.06 2.61 2.86

硬さ

デュロメータA

75 - 96 20 22

針入度

- 30 - - -

引張強さ

MPa
2.1 NA 5.3 0.4 0.4

切断時伸び

%
60 NA 10 100 60

体積抵抗率

TΩ・m
1.2 3.0 3.4 0.2 6.0

熱伝導率

W/m・K
2.2 1.1 4.0 1.6 2.2

比誘電率 50Hz

6.7 5.3 - 6.0 -

誘電正接 50Hz

4.5×10-3 2×10-3 - 0.6×10-2 -

絶縁破壊の強さ

kV/mm
23 24 25 25 19

標準硬化条件

120°C×1h 120°C×1h 120°C×1h 120°C×1h 120°C×1h

引張せん断接着強さ
(Al/Al)

MPa
0.8 - 0.8 0.3 0.3

難燃性 UL94

V-0 - V-0 V-0 V-0

配合比率

NA NA NA 100 : 100 100 : 100

低分子シロキサン含有量
ΣD3-D10

ppm
< 300 - < 300 < 500 < 500

*熱線法による

(規格値ではありません)
ページの先頭へ