注目製品

高熱伝導性低硬度 放熱シリコーンパッド

TC-UP12

TC-UP12は、高熱伝導かつ低硬度を両立させた放熱シリコーンパッドです。



データセンターの発熱対策

特長

用途例

一般特性

項目 測定条件 TC-UP12

灰色

構造

単層

厚さ

mm
0.5~3.0

熱伝導率

W/m・K
ホットディスク法
(ISO22007-2)
12

硬さ

アスカーC 20

熱抵抗

cm2・K/W@1.0mm
50℃/100psi
ASTM D5470
0.45

絶縁破壊電圧(油中)

kV
JIS C 2110-1
@1mm厚
13

体積抵抗率

Ω・cm
JIS K 6249 1.1×1011

誘電率(ε)

50Hz ASTM D150 13
1kHz 11
1MHz 10

誘電正接(tan δ)

50Hz ASTM D150 2.0×10‒1
1kHz 5.4×10‒2
1MHz 2.2×10‒2

低分子シロキサン量 D3~D10

ppm
アセトン抽出法 20

難燃性

UL94 V-0相当

密度 23℃

g/cm3
JIS K 6249 3.0

*取り扱い性向上のため、片面低タック処理可能

(規格値ではありません)

構造図

構造図

信頼性データ(1mm厚)

長期信頼性グラフ
TC-UPシリーズに12W/m・Kの高熱伝導率製品がラインアップされました。
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