信越シリコーン｜出展製品：CIPG (Cured In Place Gasket) 材料

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CIPG (Cured In Place Gasket) 材料

注目製品

CIPG (Cured In Place Gasket) 材料

X-32-3894-A/B

CIPG材料は、パッケージの開閉修理を可能にする液状ガスケットです。
パッケージの蓋を開閉した後もガスケットとしての性能を維持します。

特長とメリット

低圧縮永久歪のRTVシリコーンゴム　⇒　ガスケット材として使用可能。硬化後もパッケージを開閉し、リペア可能
PBTなどへの接着性良好　⇒　さまざまな基材に検討可能
標準硬化条件 110°C×30min　⇒　付加硬化タイプとしては硬化温度がやや低い

用途例

電子機器保護用パッケージのガスケット

ガスケットの種類

タイプ	接着性	製品コスト	リペア性
CIPG (Cured In Place Gasket)	片側基材に接着	○	○
FIPG (Formed In Place Gasket)	両側基材に接着	○	×
成形ガスケット	非接着	△	○

圧縮永久歪みの比較

硬化条件：125°C×24h

製品名	圧縮永久歪み
X-32-3894-A/B	22%
一般シリコーン接着剤	57%

（規格値ではありません）

※圧縮永久歪試験･･･ ISO 815-1 (試験片形状：type B)

一般特性

項目製品名		X-32-3894-A/B
外観		乳白色
粘度　23°C Pa・s		A:70 / B:130
配合比率		100:100
混合粘度 Pa・s		110
ポットライフ　23°C min		360
標準硬化条件		110°C×30min
密度　23°C g/cm³		1.06
硬さ　デュロメータA		37
引張強さ MPa		3.8
切断時伸び %		370
絶縁破壊の強さ kV/mm		20
圧縮永久歪 25%圧縮	125°C×24h	22
圧縮永久歪 25%圧縮	125°C×1,000h	36

（規格値ではありません）

圧縮永久歪試験･･･ ISO 815-1 (試験片形状：type B)

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