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高耐熱シリコーンゲル

KE-1066-A/B

電気自動車や鉄道などの輸送機器、または産業機器などに用いられ、エネルギーを効率的に変換し高温動作が求められるパワー半導体の封止に適した高耐熱性シリコーンゲルです。

電気エネルギーの効率利用に
電気エネルギーの効率利用に

高速鉄道などに使用されるパワーデバイスの封止に
高速鉄道などに使用されるパワーデバイスの封止に

車載用パワーデバイスに
車載用パワーデバイスに

特長

  • 使用温度範囲が-40℃~200℃で、高温動作環境に適します。
  • 高温動作時でも基材に対する密着性が良好です。
  • 二液付加硬化型のため、低温短時間で硬化します。

用途例

  • 高電圧・大電流半導体の封止
  • 高温動作環境にある半導体の封止

パワーモジュールの構造

パワーモジュールの構造

高温暴露(200℃×10,000h)後における封止材の様子

高温暴露(200℃×10,000h)後における封止材の様子

一般特性

項目 製品名 KE-1066-A/B

ワンポイント

高耐熱・耐寒グレード・密着性良好

外観

色調 A:淡褐色/B:無色
透明性 A:透明/B:微濁

粘度 23℃

mPa·s
A:950/B:500

配合比率

100:100

比重 25℃

A/B:0.99

抽出水電気伝導度

mS/m
A/B:0.2

標準硬化条件

80℃×1h

ゲル化時間 80℃

min
2

針入度

30

針入度 200℃×2,000h後

29

体積抵抗率

TΩ·m
15

密着力

MPa
アルミ 0.4
0.4

絶縁破壊強度 23℃

kV/mm
16
(規格値ではありません)
高温動作環境のパワーデバイス封止に好適です。
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