注目製品

高熱伝導性低硬度放熱シリコーンパッド

TC-UP6

車載、5G関連に好適なTC-UPシリーズに、新たなラインアップが加わりました。

特長

用途例

一般特性

項目 測定条件 TC-UP6

朱色

構造*

単層

厚さ

mm
0.5~5.0

熱伝導率

W/m・K
ホットディスク法
(ISO22007-2)
6.3

硬さ

アスカーC 15
Shore 00 40

熱抵抗

cm2・K/W@1mm
ASTM D5470
50℃/100psi
0.48

絶縁破壊電圧

kV
気中、1mm厚 8

体積抵抗率

Ω・cm
JIS K 6249 4.9×1014

誘電率(ε)

50Hz JIS K 6249 9.1
1kHz 8.5
1MHz 8.1

誘電正接(tan δ)

50Hz JIS K 6249 1.7×10‒1
1kHz 3.1×10‒2
1MHz 6.8×10‒3

低分子シロキサン量 D3~D10

ppm
Acetone extraction 40

難燃性

UL94 V-0相当

密度 23℃

g/cm3
JIS K 6249 3.3

使用温度範囲

-40~180

*取り扱い性向上のため、片面低タック処理可能

(規格値ではありません)

信頼性データ(1mm厚)

長期信頼性グラフ

圧縮率30%時の熱抵抗(cm2·K/W)

初期 100h 250h 500h 1,000h

150℃

1.11 1.08 1.13 1.02 1.06

-40℃↔125℃
(1h/Cycle)

1.11 1.09 1.12 1.11 1.06

85℃/85%

1.11 1.12 1.14 1.08 1.00
(規格値ではありません)
熱伝導率6.3W/m·Kの低硬度パッドです。
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