信越シリコーン｜注目製品：高熱伝導性低硬度放熱シリコーンパッド

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高熱伝導性低硬度放熱シリコーンパッド

注目製品

高熱伝導性低硬度放熱シリコーンパッド

TC-UP10

TC-UP10は、高熱伝導かつ低硬度を両立させた放熱シリコーンパッドです。

自動車のセンシングイメージ

特長

10W/m・Kの優れた熱伝導率を有します。
密着性および圧縮性に優れた低硬度パッドです。
絶縁特性と高熱伝導性を両立しています。
長期信頼性に優れています。
片面低タック処理が可能です。

用途例

SoC (System on Chip) などの高発熱チップにおける発熱対策など

一般特性

項目		測定条件	TC-UP10
色		―	灰色
構造^＊		―	単層
厚さ mm		―	0.5～3.0
熱伝導率 W/m・K		ホットディスク法（ISO22007-2）	10
硬さ		アスカーC	15
硬さ		Shore 00	25
熱抵抗 cm²・K/W@1.0mm		50℃/100psi ASTM D5470	0.23
絶縁破壊電圧 kV		油中、1mm厚	11
体積抵抗率 Ω・cm		JIS K 6249	6.0×10¹⁰
誘電率（ε）	50Hz	JIS K 6249	12
	100Hz		10
	1MHz		9.2
誘電正接（tan δ）	50Hz	JIS K 6249	9.1×10^‒2
	100Hz		2.9×10^‒2
	1MHz		1.3×10^‒2
低分子シロキサン量　D₃～D₁₀ ppm		Acetone extraction	<10
難燃性		UL94	V-0相当
密度 23℃ g/cm³		JIS K 6249	3.3
使用温度範囲 ℃		―	-40～180

＊取り扱い性向上のため、片面低タック処理可能

（規格値ではありません）

信頼性データ

長期信頼性グラフ

圧縮率30％時の熱抵抗（cm²·K/W）

	初期	250h	500h	1,000h
150℃	0.72	0.73	0.72	0.73
85℃/85％Rh	0.72	0.77	0.75	0.74
125℃↔-40℃ （1h/Cycle）	0.72	0.75	0.76	0.73

（規格値ではありません）

熱伝導率10W/m・Kの低硬度パッドです。